창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC470L3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC470L3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC470L3 | |
| 관련 링크 | HMC4, HMC470L3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805ZD335KAT2A | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZD335KAT2A.pdf | |
![]() | DR1030-220-R | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 114.6 mOhm Max Nonstandard | DR1030-220-R.pdf | |
![]() | NN5116405BJ50 | NN5116405BJ50 NPN SOJ OB | NN5116405BJ50.pdf | |
![]() | 3P7054DZZ-SOB4 | 3P7054DZZ-SOB4 SAMSUNG SMD or Through Hole | 3P7054DZZ-SOB4.pdf | |
![]() | ADC1034CIN/BIN | ADC1034CIN/BIN NS DIP16 | ADC1034CIN/BIN.pdf | |
![]() | SC16C554DIB64 | SC16C554DIB64 NXP QFP64 | SC16C554DIB64.pdf | |
![]() | MLV0402ES005V0005PT | MLV0402ES005V0005PT AEM SMD | MLV0402ES005V0005PT.pdf | |
![]() | TPSA685M016R0400 | TPSA685M016R0400 AVX 3216A | TPSA685M016R0400.pdf | |
![]() | CC03-27NJ-RC | CC03-27NJ-RC ALLIED SMD | CC03-27NJ-RC.pdf | |
![]() | FD1029N | FD1029N MOTOROLA DIP-6 | FD1029N.pdf | |
![]() | DSR50V562J | DSR50V562J SHI SMD or Through Hole | DSR50V562J.pdf |