창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC346G8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC346G8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC346G8 | |
| 관련 링크 | HMC3, HMC346G8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0325020.MXF80P | FUSE CERAMIC 20A 250VAC 3AB 3AG | 0325020.MXF80P.pdf | |
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![]() | KSC2752OSTU-FAIRCHILD | KSC2752OSTU-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | KSC2752OSTU-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | 2191MKCA-160 | 2191MKCA-160 AD BGA | 2191MKCA-160.pdf | |
![]() | HD74HC73FP | HD74HC73FP HITACHI SOP-14 | HD74HC73FP.pdf | |
![]() | R8A77722DA01BGV | R8A77722DA01BGV RENESAS BGA | R8A77722DA01BGV.pdf | |
![]() | XCV100-4BG256 | XCV100-4BG256 ORIGINAL BGA | XCV100-4BG256.pdf | |
![]() | PIC6F876A-I/SP | PIC6F876A-I/SP MICROCHIP DIP | PIC6F876A-I/SP.pdf |