창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC316MS8G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC316MS8G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC316MS8G | |
| 관련 링크 | HMC316, HMC316MS8G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02TN2N8C02D | 2.8nH Unshielded Inductor 200mA 1.1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN2N8C02D.pdf | |
![]() | ERJ-14NF13R7U | RES SMD 13.7 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF13R7U.pdf | |
![]() | H434KBDA | RES 34.0K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H434KBDA.pdf | |
![]() | 567942011 | 567942011 MICROCHIP SSOP | 567942011.pdf | |
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![]() | STM32F103RBH6 | STM32F103RBH6 ST BGA | STM32F103RBH6.pdf | |
![]() | BSB-315E | BSB-315E N/A SMD or Through Hole | BSB-315E.pdf | |
![]() | K9F5608UOB- | K9F5608UOB- SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608UOB-.pdf | |
![]() | CD74ACT373M96G4 | CD74ACT373M96G4 TI SOIC20 | CD74ACT373M96G4.pdf | |
![]() | 2S3030 | 2S3030 ORIGINAL CAN | 2S3030.pdf | |
![]() | AX0606 | AX0606 ASIC na | AX0606.pdf |