창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC309MS8GE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC309MS8GE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC309MS8GE | |
| 관련 링크 | HMC309, HMC309MS8GE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCL0612523KFKEA | RES SMD 523K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612523KFKEA.pdf | |
![]() | Y607839K8000V9L | RES 39.8K OHM 0.3W 0.005% RADIAL | Y607839K8000V9L.pdf | |
![]() | LUC613A | LUC613A LUC DIP-8 | LUC613A.pdf | |
![]() | SMD1812P160TF/8 | SMD1812P160TF/8 ORIGINAL 1812-160 | SMD1812P160TF/8.pdf | |
![]() | MSM3000CCD90-V0154-4 | MSM3000CCD90-V0154-4 QUALCOMM BGA | MSM3000CCD90-V0154-4.pdf | |
![]() | 0402-2R2K | 0402-2R2K ORIGINAL SMD | 0402-2R2K.pdf | |
![]() | EWHCS12 | EWHCS12 IARSystems SMD or Through Hole | EWHCS12.pdf | |
![]() | TEA1530AP/N2+112 | TEA1530AP/N2+112 NXP DIP8 | TEA1530AP/N2+112.pdf | |
![]() | PSB19F/04 | PSB19F/04 POWERSEM SMD or Through Hole | PSB19F/04.pdf | |
![]() | SN29769P2 | SN29769P2 ORIGINAL DIP8 | SN29769P2.pdf | |
![]() | MAX15019BASA+ | MAX15019BASA+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 8-SOIC 3.9mm | MAX15019BASA+.pdf | |
![]() | TMS29LF04012C5DDE | TMS29LF04012C5DDE TI SMD or Through Hole | TMS29LF04012C5DDE.pdf |