창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC309MS8G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC309MS8G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC309MS8G | |
관련 링크 | HMC309, HMC309MS8G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PMT835004 | GDT 350V 20KA THROUGH HOLE | PMT835004.pdf | |
![]() | FC-255 69.0000KA-AG5 | 69kHz ±20ppm 수정 7pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-255 69.0000KA-AG5.pdf | |
![]() | ECS-PEC25-1062.5-B-N | 106.25MHz PECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 90mA Enable/Disable | ECS-PEC25-1062.5-B-N.pdf | |
![]() | UFS330J/TR13 | DIODE GEN PURP 300V 3A DO214AB | UFS330J/TR13.pdf | |
![]() | CRCW08055K60JNEAHP | RES SMD 5.6K OHM 5% 1/2W 0805 | CRCW08055K60JNEAHP.pdf | |
![]() | EGXE401ETD100MJ25S | EGXE401ETD100MJ25S Chemi-con NA | EGXE401ETD100MJ25S.pdf | |
![]() | MAX1232EPA+ | MAX1232EPA+ MAXIM DIP8 | MAX1232EPA+.pdf | |
![]() | RD38F3040L0YBQ0 | RD38F3040L0YBQ0 INTEL SCSP88 | RD38F3040L0YBQ0.pdf | |
![]() | SWB-B23 0 | SWB-B23 0 SAMSUNG QFN | SWB-B23 0.pdf |