창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC271LP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC271LP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC271LP | |
관련 링크 | HMC2, HMC271LP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F320X2CLR | 32MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2CLR.pdf | |
![]() | LTC5591IUH#TRPBF | RF Mixer IC W-CDMA, CDMA, GSM, UMTS 1.3GHz ~ 2.3GHz 24-QFN (5x5) | LTC5591IUH#TRPBF.pdf | |
![]() | ISL6295CV | ISL6295CV INTERSL MSOP-8 | ISL6295CV.pdf | |
![]() | 6154C | 6154C MRC DIP | 6154C.pdf | |
![]() | STD60N02R-011 | STD60N02R-011 ONS SMD or Through Hole | STD60N02R-011.pdf | |
![]() | W29C020CT-90Z | W29C020CT-90Z WINBOND SMD or Through Hole | W29C020CT-90Z.pdf | |
![]() | 1319G4-BK | 1319G4-BK ANDERSON SMD or Through Hole | 1319G4-BK.pdf | |
![]() | 61802-1 | 61802-1 TE SMD or Through Hole | 61802-1.pdf | |
![]() | 74LS107P | 74LS107P RENESAS DIP | 74LS107P.pdf | |
![]() | TC7W74U | TC7W74U TOS SOT23 6 | TC7W74U.pdf | |
![]() | TC55VEM208ASTN55LA | TC55VEM208ASTN55LA N/A TSOP-6 | TC55VEM208ASTN55LA.pdf |