창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC239 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC239 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC239 | |
| 관련 링크 | HMC, HMC239 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-6N8G1S | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-6N8G1S.pdf | |
![]() | 561-4/764 | 561-4/764 ORIGINAL DIP-8 | 561-4/764.pdf | |
![]() | 451JQF-C | 451JQF-C SONY SOP | 451JQF-C.pdf | |
![]() | AAT2554IRN-CAT-T1 | AAT2554IRN-CAT-T1 ANALOGIC TDFN34-16 | AAT2554IRN-CAT-T1.pdf | |
![]() | 1N2686 | 1N2686 IR SMD or Through Hole | 1N2686.pdf | |
![]() | TLE2144ACN | TLE2144ACN TI SMD or Through Hole | TLE2144ACN.pdf | |
![]() | 30WQ09FN | 30WQ09FN IR TO-252 | 30WQ09FN.pdf | |
![]() | MIC2775-3.1BM5 | MIC2775-3.1BM5 MICREL SOT23-5 | MIC2775-3.1BM5.pdf | |
![]() | B564AC-Y | B564AC-Y ORIGINAL TO-92 | B564AC-Y.pdf | |
![]() | MAX8888EZK25-T TEL:82766440 | MAX8888EZK25-T TEL:82766440 MAX SMD or Through Hole | MAX8888EZK25-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | SAB80C517AE-A | SAB80C517AE-A SIEMENS PGA | SAB80C517AE-A.pdf | |
![]() | 74HC4075M | 74HC4075M TI SMD or Through Hole | 74HC4075M.pdf |