창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC194MS8 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC194MS8 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC194MS8 NOPB | |
| 관련 링크 | HMC194MS, HMC194MS8 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK26X5R1E335K | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X5R1E335K.pdf | ||
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![]() | CMPMWR150TO | CMPMWR150TO ORIGINAL TO-263 | CMPMWR150TO.pdf | |
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![]() | DC289MZZG | DC289MZZG TI BGA | DC289MZZG.pdf | |
![]() | AM26LS14ADC | AM26LS14ADC AMD DIP | AM26LS14ADC.pdf | |
![]() | R350 215R8PBKA12F | R350 215R8PBKA12F ATI BGA | R350 215R8PBKA12F.pdf | |
![]() | MCI1608HQ22NJA | MCI1608HQ22NJA etronic SMD | MCI1608HQ22NJA.pdf | |
![]() | UPC1410C | UPC1410C NEC DIP-42 | UPC1410C.pdf | |
![]() | KC22 | KC22 KiloVAC SMD or Through Hole | KC22.pdf | |
![]() | QS74FCT861AP | QS74FCT861AP QSI SMD or Through Hole | QS74FCT861AP.pdf |