창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC194AMS8ETR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HMC194AMS8(E) Datasheet HMC_A/B Process FIT Test Report | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 스위치 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 - 하부 | DC | |
| 주파수 - 상부 | 3GHz | |
| 절연 @ 주파수 | 38dB @ 2.5GHz(일반) | |
| 삽입 손실 @ 주파수 | 0.5dB @ 2.5GHz | |
| IIP3 | 53dBm(일반) | |
| 토폴로지 | - | |
| 회로 | SPDT | |
| P1dB | 29dBm | |
| 특징 | - | |
| 임피던스 | 50옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 7 V | |
| RF 유형 | 범용 | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1127-1842-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMC194AMS8ETR | |
| 관련 링크 | HMC194A, HMC194AMS8ETR 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23K24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23K24M00000.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-13.000MHZ-ZC-E-T3 | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-13.000MHZ-ZC-E-T3.pdf | |
![]() | X24C00SI-2.7 | X24C00SI-2.7 XICOR SMD | X24C00SI-2.7.pdf | |
![]() | UPC4570CA | UPC4570CA NEC SMD or Through Hole | UPC4570CA.pdf | |
![]() | 3W9.1V | 3W9.1V FAGOR SMD DIP | 3W9.1V.pdf | |
![]() | D424400GS60TR44H | D424400GS60TR44H NEC TSSOP24 | D424400GS60TR44H.pdf | |
![]() | NJM78L08UA-TE1-#ZZZB | NJM78L08UA-TE1-#ZZZB NJRC SMTDIP | NJM78L08UA-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | BZX384-B5V1.115 | BZX384-B5V1.115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B5V1.115.pdf | |
![]() | ER17/50 | ER17/50 Maxell SMD or Through Hole | ER17/50.pdf | |
![]() | XC2S256TQ144CMS | XC2S256TQ144CMS XILINX QFP | XC2S256TQ144CMS.pdf | |
![]() | CY7C109-20ZI | CY7C109-20ZI CY TSOP-32L | CY7C109-20ZI.pdf | |
![]() | TCSVB0J106MPAR | TCSVB0J106MPAR SAMSUNG smd | TCSVB0J106MPAR.pdf |