창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC0603JT30M0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HMC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HMC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | HMC0603JT30M0-ND HMC0603JT30M0TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMC0603JT30M0 | |
| 관련 링크 | HMC0603, HMC0603JT30M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
| 1N5942BUR-1 | DIODE ZENER 51V 1.25W DO213AB | 1N5942BUR-1.pdf | ||
![]() | RCP1206B820RJEC | RES SMD 820 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B820RJEC.pdf | |
![]() | NS32C016D-10 | NS32C016D-10 NS DIP-44 | NS32C016D-10.pdf | |
![]() | DS1340A1-33 | DS1340A1-33 ORIGINAL MSOP-8 | DS1340A1-33.pdf | |
![]() | W5838ZC220 | W5838ZC220 WESTCODE SMD or Through Hole | W5838ZC220.pdf | |
![]() | KA22031 | KA22031 SAMSUNG DIP | KA22031.pdf | |
![]() | 150EB02 | 150EB02 ST TO-251 | 150EB02.pdf | |
![]() | 08-0078-05 | 08-0078-05 CISCO QFP | 08-0078-05.pdf | |
![]() | S-600 | S-600 HFJ SMD or Through Hole | S-600.pdf | |
![]() | EEUED2C220 | EEUED2C220 Panasoni DIP | EEUED2C220.pdf | |
![]() | K9WBG08UIM-PCBO | K9WBG08UIM-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9WBG08UIM-PCBO.pdf |