창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC0402JT30M0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HMC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HMC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | HMC0402JT30M0-ND HMC0402JT30M0TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMC0402JT30M0 | |
| 관련 링크 | HMC0402, HMC0402JT30M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02TQ0N8C02D | 0.8nH Unshielded Thick Film Inductor 630mA 150 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ0N8C02D.pdf | |
![]() | MGV0502R47M-10 | 470nH Shielded Wirewound Inductor 11.5A 9.4 mOhm Max Nonstandard | MGV0502R47M-10.pdf | |
![]() | TFA9842J/N1 | TFA9842J/N1 NXP SMD or Through Hole | TFA9842J/N1.pdf | |
![]() | 643-1 | 643-1 THAILAND DIP | 643-1.pdf | |
![]() | XC5206-6PQG208C | XC5206-6PQG208C XILINX SMD or Through Hole | XC5206-6PQG208C.pdf | |
![]() | 89954-299A9982-P521 | 89954-299A9982-P521 S DIP-24 | 89954-299A9982-P521.pdf | |
![]() | 4308S-V89-1003GABL | 4308S-V89-1003GABL BOURNS DIP | 4308S-V89-1003GABL.pdf | |
![]() | B43231B9567M | B43231B9567M EPCOS DIP | B43231B9567M.pdf | |
![]() | DF23C-16DS-0.5V(51) | DF23C-16DS-0.5V(51) Hirose Connector | DF23C-16DS-0.5V(51).pdf | |
![]() | EP1K100F256-3 | EP1K100F256-3 ALTERA BGA | EP1K100F256-3.pdf | |
![]() | LM77CIMM-5TR | LM77CIMM-5TR NS SMD or Through Hole | LM77CIMM-5TR.pdf | |
![]() | CL-421S-G | CL-421S-G CITIZEN SMD or Through Hole | CL-421S-G.pdf |