창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC-3105 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC-3105 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-IC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC-3105 | |
관련 링크 | HMC-, HMC-3105 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D180GXPAP | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180GXPAP.pdf | |
![]() | R73TR2470SE00J | 0.047µF Film Capacitor 450V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) | R73TR2470SE00J.pdf | |
![]() | LPJ-175SP | FUSE CRTRDGE 175A 600VAC/300VDC | LPJ-175SP.pdf | |
![]() | TV15C260J-HF | TVS DIODE 26VWM 42.1VC SMC | TV15C260J-HF.pdf | |
![]() | PLA143 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | PLA143.pdf | |
![]() | 54S253 | 54S253 TI DIP | 54S253.pdf | |
![]() | L92A2020EC | L92A2020EC ZIOLG SMD or Through Hole | L92A2020EC.pdf | |
![]() | K4J5234QC | K4J5234QC SAMSUNG BGA | K4J5234QC.pdf | |
![]() | AT27LV520-1991XC-CTZG | AT27LV520-1991XC-CTZG TI SMD | AT27LV520-1991XC-CTZG.pdf | |
![]() | VSC9118VH/E | VSC9118VH/E VITESSE SMD or Through Hole | VSC9118VH/E.pdf | |
![]() | FFB0412VHN-F00 | FFB0412VHN-F00 DEL SMD or Through Hole | FFB0412VHN-F00.pdf | |
![]() | NX3L1G3157GW | NX3L1G3157GW NXP SMD or Through Hole | NX3L1G3157GW.pdf |