창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMBZ5225B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMBZ5225B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMBZ5225B | |
| 관련 링크 | HMBZ5, HMBZ5225B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 406C35S14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35S14M31818.pdf | |
|  | SIT8008ACR2-25S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.5mA Standby | SIT8008ACR2-25S.pdf | |
| .jpg) | TNPW2010182KBEEF | RES SMD 182K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010182KBEEF.pdf | |
|  | 66461-1 | 66461-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66461-1.pdf | |
|  | MB3800PFT-G-BND-HJ-E | MB3800PFT-G-BND-HJ-E FUJ TSSOP16 | MB3800PFT-G-BND-HJ-E.pdf | |
|  | 6RI300G-120 | 6RI300G-120 FUJI FUJI | 6RI300G-120.pdf | |
|  | MB90F548GSPF-G | MB90F548GSPF-G FUJ QFP | MB90F548GSPF-G.pdf | |
|  | 2EB4 | 2EB4 MICROCHIP SMD or Through Hole | 2EB4.pdf | |
|  | CPB6450-0101F | CPB6450-0101F SMK SMD or Through Hole | CPB6450-0101F.pdf | |
|  | AX5026P-3 | AX5026P-3 AX DIP | AX5026P-3.pdf | |
|  | NMC27C512AQ-170 | NMC27C512AQ-170 NS SMD or Through Hole | NMC27C512AQ-170.pdf | |
|  | UCC28070 | UCC28070 TI TSSOP | UCC28070.pdf |