창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMBT468-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMBT468-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMBT468-C | |
| 관련 링크 | HMBT4, HMBT468-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EH620FO3F | MICA | CDV30EH620FO3F.pdf | |
![]() | 445W2XE12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XE12M00000.pdf | |
![]() | B2S-HF | DIODE BRIDGE 200V 0.8A MBS | B2S-HF.pdf | |
![]() | MP6-2R-2R-03 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2R-2R-03.pdf | |
![]() | RC0603FR-07383KL | RES SMD 383K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07383KL.pdf | |
![]() | CMF55560K00FKRE | RES 560K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55560K00FKRE.pdf | |
![]() | CX22017-T1 | CX22017-T1 SONY SMD or Through Hole | CX22017-T1.pdf | |
![]() | BCM5633A2KDB | BCM5633A2KDB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5633A2KDB.pdf | |
![]() | RJ80535LC0051MSL6NC | RJ80535LC0051MSL6NC Intel SMD or Through Hole | RJ80535LC0051MSL6NC.pdf | |
![]() | LM4816MTX | LM4816MTX NS TSSOP-20 | LM4816MTX.pdf | |
![]() | ZWD100PAF-0524 | ZWD100PAF-0524 TDK-Lambda SMD or Through Hole | ZWD100PAF-0524.pdf | |
![]() | SAB1801AD | SAB1801AD HAR SMD or Through Hole | SAB1801AD.pdf |