창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMA5274PLK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMA5274PLK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMA5274PLK | |
| 관련 링크 | HMA527, HMA5274PLK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744775047A | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 3.7A 30 mOhm Max Nonstandard | 744775047A.pdf | |
![]() | AMS706EPA | AMS706EPA ALLIANCE SOP | AMS706EPA.pdf | |
![]() | IA0505KP-3W | IA0505KP-3W MORNSUN DIP | IA0505KP-3W.pdf | |
![]() | KCP77MV-A2 | KCP77MV-A2 NVIDIA KOYO | KCP77MV-A2.pdf | |
![]() | 489D477X9003N1VE3 | 489D477X9003N1VE3 VISHAY DIP | 489D477X9003N1VE3.pdf | |
![]() | 10F0539OB2 | 10F0539OB2 SANYO SMD | 10F0539OB2.pdf | |
![]() | HC210WF484NAI | HC210WF484NAI ALTERA SMD or Through Hole | HC210WF484NAI.pdf | |
![]() | CWT-H08-CUPG-UX | CWT-H08-CUPG-UX Freescale SMD or Through Hole | CWT-H08-CUPG-UX.pdf | |
![]() | RLS4148N-TE11 ROHM | RLS4148N-TE11 ROHM ORIGINAL SMD or Through Hole | RLS4148N-TE11 ROHM.pdf | |
![]() | MCP632T-E/SN | MCP632T-E/SN MICROCHIP 8 SOIC 3.90mm(.150in | MCP632T-E/SN.pdf | |
![]() | TM8582C-MBP6 | TM8582C-MBP6 ORIGINAL QFP | TM8582C-MBP6.pdf | |
![]() | AT49BV463A | AT49BV463A ATMEL SMD or Through Hole | AT49BV463A.pdf |