창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMA | |
관련 링크 | H, HMA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL21A476MQ7LRNC | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A476MQ7LRNC.pdf | ||
C2225C153F5GACTU | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C153F5GACTU.pdf | ||
JTN1G-PA-F-DC48V | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 48VDC Coil Through Hole | JTN1G-PA-F-DC48V.pdf | ||
RCP2512B2K00JTP | RES SMD 2K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B2K00JTP.pdf | ||
4420P-T01-333 | RES ARRAY 10 RES 33K OHM 20SOIC | 4420P-T01-333.pdf | ||
2772-400 | 2772-400 TI QFP | 2772-400.pdf | ||
CEU603AL | CEU603AL ORIGINAL TO-252 | CEU603AL .pdf | ||
BT8474KPF (28474-16) | BT8474KPF (28474-16) CONEXANT QFP-160 | BT8474KPF (28474-16).pdf | ||
SST37VF010-3C-WH | SST37VF010-3C-WH SST PLCC | SST37VF010-3C-WH.pdf | ||
YD1507 | YD1507 YD SMD or Through Hole | YD1507.pdf | ||
PIC16F1783-I/SO | PIC16F1783-I/SO MICROCHIP SOP | PIC16F1783-I/SO.pdf | ||
TLPGU1002A T02 | TLPGU1002A T02 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGU1002A T02.pdf |