창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM882-P(D882) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM882-P(D882) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM882-P(D882) | |
관련 링크 | HM882-P, HM882-P(D882) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86C106M025ESSL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M025ESSL.pdf | |
CPFBZ-A2C5-32.768D6 | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CPFBZ-A2C5-32.768D6.pdf | ||
![]() | DFSG-33-0001 | 1 Line Common Mode Choke Through Hole 5A DCR 70 mOhm | DFSG-33-0001.pdf | |
![]() | 200V8.2UF | 200V8.2UF nippon SMD or Through Hole | 200V8.2UF.pdf | |
![]() | S3C9004+D53-C0C4 | S3C9004+D53-C0C4 SAMSUNG COB | S3C9004+D53-C0C4.pdf | |
![]() | HA7-5340-9 | HA7-5340-9 INTERSIL DIP8 | HA7-5340-9.pdf | |
![]() | T85N06BOC | T85N06BOC EUPEC SMD or Through Hole | T85N06BOC.pdf | |
![]() | RSD-3.309 | RSD-3.309 RECOM SMD | RSD-3.309.pdf | |
![]() | SN5ALS04J | SN5ALS04J TI DIP | SN5ALS04J.pdf | |
![]() | SR30200CS | SR30200CS TSC TO-252 | SR30200CS.pdf | |
![]() | SMP11GSZ | SMP11GSZ ADI SOP | SMP11GSZ.pdf | |
![]() | MC34081DG | MC34081DG ON SOP8 | MC34081DG.pdf |