창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM76-50471JLFTR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HM76 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert. of Compliance | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
| 계열 | HM76 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 470µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 830mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.746" L x 0.600" W(18.95mm x 15.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.284"(7.21mm) | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HM76-50471JLFTR13 | |
| 관련 링크 | HM76-50471, HM76-50471JLFTR13 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300MLXAP | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300MLXAP.pdf | |
![]() | S0402-12NJ3D | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-12NJ3D.pdf | |
![]() | CMF5522R100FKRE | RES 22.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522R100FKRE.pdf | |
![]() | BTB10-400BRG | BTB10-400BRG ST TO-220 | BTB10-400BRG.pdf | |
![]() | U2510B-M | U2510B-M ATMEL DIP | U2510B-M.pdf | |
![]() | 35MS733M6.3X7 | 35MS733M6.3X7 RUBYCON DIP | 35MS733M6.3X7.pdf | |
![]() | MSC23436B60DS12/M5117400B60S | MSC23436B60DS12/M5117400B60S OKI SIMM | MSC23436B60DS12/M5117400B60S.pdf | |
![]() | MAX1361EUB+ | MAX1361EUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1361EUB+.pdf | |
![]() | FX10B-100S/10-SV(91) | FX10B-100S/10-SV(91) HRS SMD or Through Hole | FX10B-100S/10-SV(91).pdf | |
![]() | HZK2ALLTR-S-E | HZK2ALLTR-S-E RENESAS SOD-80 | HZK2ALLTR-S-E.pdf | |
![]() | ATD8260DPMIXRF | ATD8260DPMIXRF PHI SOP | ATD8260DPMIXRF.pdf | |
![]() | TLE4201 | TLE4201 SIEMENS DIP18 | TLE4201.pdf |