창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM72A-10R19LFTR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HM72A | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert. of Compliance | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
| 계열 | HM72A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 190nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 33.7A | |
| 전류 - 포화 | 72A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.8m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.453" L x 0.413" W(11.50mm x 10.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HM72A-10R19LFTR13 | |
| 관련 링크 | HM72A-10R1, HM72A-10R19LFTR13 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603KRX7R9BB182 | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R9BB182.pdf | |
![]() | ADUM221N1BRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM221N1BRWZ-RL.pdf | |
![]() | ESR03EZPJ121 | RES SMD 120 OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ121.pdf | |
![]() | CA251-02 | CA251-02 ORIGINAL QFP | CA251-02.pdf | |
![]() | TLC2202BMD | TLC2202BMD TI SOP8 | TLC2202BMD.pdf | |
![]() | 29AL016D70TFI02 | 29AL016D70TFI02 SPANSION SOP | 29AL016D70TFI02.pdf | |
![]() | 181UM-010823 | 181UM-010823 ORIGINAL SMD or Through Hole | 181UM-010823.pdf | |
![]() | M37272M8-541SP | M37272M8-541SP MITSUBISHI DIP | M37272M8-541SP.pdf | |
![]() | GEFORCE2 GO200 | GEFORCE2 GO200 NVIDIA BGA | GEFORCE2 GO200.pdf | |
![]() | PQ033DNA1 | PQ033DNA1 SHARP TO-252 | PQ033DNA1.pdf | |
![]() | IN74LS06D | IN74LS06D HYNIX SOP-14 | IN74LS06D.pdf | |
![]() | MIC2214-2.6/2.8BML | MIC2214-2.6/2.8BML MIC DFN-10 | MIC2214-2.6/2.8BML.pdf |