창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM70-505R0LFTR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HM70 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert. of Compliance | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
| 계열 | HM70 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 13A | |
| 전류 - 포화 | 7A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 180°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.531" L x 0.508" W(13.50mm x 12.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HM70-505R0LFTR13 | |
| 관련 링크 | HM70-505R, HM70-505R0LFTR13 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C907U220JZSDBAWL45 | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U220JZSDBAWL45.pdf | |
| DSI30-12A | DIODE GEN PURP 1.2KV 30A TO220AC | DSI30-12A.pdf | ||
![]() | G32A-B AC200/240 | AC Input Unit G3PA Series | G32A-B AC200/240.pdf | |
![]() | 0K26N | 0K26N MOTOROLA SOP-8 | 0K26N.pdf | |
![]() | Z86E3108VSC1873 | Z86E3108VSC1873 ZILOG PLCC | Z86E3108VSC1873.pdf | |
![]() | LQW2BHN1N2S03L | LQW2BHN1N2S03L MURATA SMD | LQW2BHN1N2S03L.pdf | |
![]() | AS7C34096A-10JC | AS7C34096A-10JC ALLANCE SOJ | AS7C34096A-10JC.pdf | |
![]() | BAT-6F22L/U | BAT-6F22L/U GP SMD or Through Hole | BAT-6F22L/U.pdf | |
![]() | FBNL63B59K3WG-AR | FBNL63B59K3WG-AR Spectek SMD or Through Hole | FBNL63B59K3WG-AR.pdf | |
![]() | DSPIC30F201020IMM | DSPIC30F201020IMM MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F201020IMM.pdf | |
![]() | 73853 | 73853 NO QFN-20 | 73853.pdf | |
![]() | SK6000P8LC-130 | SK6000P8LC-130 SKYMEDI SMD or Through Hole | SK6000P8LC-130.pdf |