창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM66A-1255471MLF13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HM66A Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert. of Compliance | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
| 계열 | HM66A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 470µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 490mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 624m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.232"(5.90mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HM66A-1255471MLF13 | |
| 관련 링크 | HM66A-1255, HM66A-1255471MLF13 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36033AAR | 36MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033AAR.pdf | |
![]() | IDT23S08E-5HPG | IDT23S08E-5HPG IDT 16 TSSOP | IDT23S08E-5HPG.pdf | |
![]() | 35ME220AX+T | 35ME220AX+T ORIGINAL SMD or Through Hole | 35ME220AX+T.pdf | |
![]() | KD221K05HB | KD221K05HB POWEREX SMD or Through Hole | KD221K05HB.pdf | |
![]() | 15118-18B | 15118-18B ST SOP28 | 15118-18B.pdf | |
![]() | RJK03D4DPA | RJK03D4DPA RENESAS QFN | RJK03D4DPA.pdf | |
![]() | SD0402D-680M | SD0402D-680M ruifeng SMD | SD0402D-680M.pdf | |
![]() | ENGV30DS | ENGV30DS MPS SOP-8 | ENGV30DS.pdf | |
![]() | 215-0716002 | 215-0716002 AMD FCBGA | 215-0716002.pdf | |
![]() | CL321609T-330K-N | CL321609T-330K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | CL321609T-330K-N.pdf | |
![]() | DF61657CN35FTV | DF61657CN35FTV Renesas SMD or Through Hole | DF61657CN35FTV.pdf |