창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM66A-06305R0NLF13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HM66A Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert. of Compliance | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
| 계열 | HM66A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 5µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.85A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 31.1m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.244" W(6.30mm x 6.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HM66A-06305R0NLF13 | |
| 관련 링크 | HM66A-0630, HM66A-06305R0NLF13 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-2DM101B | 100µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECA-2DM101B.pdf | |
![]() | DS1222S | DS1222S DALLAS SOP | DS1222S.pdf | |
![]() | A29L400UG-70F | A29L400UG-70F AMIC TFBGA48 | A29L400UG-70F.pdf | |
![]() | 162801381TR4 | 162801381TR4 bi SMD or Through Hole | 162801381TR4.pdf | |
![]() | FDN355P | FDN355P FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDN355P.pdf | |
![]() | 44440022 INSUL. 1037 | 44440022 INSUL. 1037 HKC Call | 44440022 INSUL. 1037.pdf | |
![]() | EL5327CLZ | EL5327CLZ INTERSIL QFN24 | EL5327CLZ.pdf | |
![]() | KW3002V3.0R5141 | KW3002V3.0R5141 KW SOP | KW3002V3.0R5141.pdf | |
![]() | GMC21CG221J50NTM | GMC21CG221J50NTM N/A SMD or Through Hole | GMC21CG221J50NTM.pdf | |
![]() | MSM591 | MSM591 OKI DIP-14 | MSM591.pdf | |
![]() | DF1E-3P-2.5DS/01 | DF1E-3P-2.5DS/01 HIROSE SMD or Through Hole | DF1E-3P-2.5DS/01.pdf | |
![]() | QX16PC1954-TQC60-AI | QX16PC1954-TQC60-AI OXFOKD QFP | QX16PC1954-TQC60-AI.pdf |