창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM66-302R7LFTR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HM66 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert. of Compliance | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
| 계열 | HM66 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 43.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.185" W(4.70mm x 4.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HM66-302R7LFTR13 | |
| 관련 링크 | HM66-302R, HM66-302R7LFTR13 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6113HLB | 0.011µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.213" W (12.50mm x 5.40mm) | ECW-F6113HLB.pdf | |
![]() | CA3039AT/3 | CA3039AT/3 HARRIS CAN12 | CA3039AT/3.pdf | |
![]() | RKZ-1203S | RKZ-1203S RECOM SIP7 | RKZ-1203S.pdf | |
![]() | SY89531LHZ | SY89531LHZ MICREL TQFP64 | SY89531LHZ.pdf | |
![]() | FM25Q32A-1A1A4 | FM25Q32A-1A1A4 Fidelix SMD or Through Hole | FM25Q32A-1A1A4.pdf | |
![]() | Q3309CA20034900 | Q3309CA20034900 EPSON SMD or Through Hole | Q3309CA20034900.pdf | |
![]() | HP1601 | HP1601 HDL DIP16 | HP1601.pdf | |
![]() | LXT400PED2 | LXT400PED2 INTEL PLCC | LXT400PED2.pdf | |
![]() | T7D98-318 | T7D98-318 TOS QFP | T7D98-318.pdf | |
![]() | EB82ELP ES | EB82ELP ES INTEL BGA | EB82ELP ES.pdf | |
![]() | PM6650-4M | PM6650-4M QUALCOMM BGA | PM6650-4M.pdf | |
![]() | RJF-50V220ME1 | RJF-50V220ME1 ELNA DIP-2 | RJF-50V220ME1.pdf |