창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM66-10330LFTR7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HM66 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert. of Compliance | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
| 계열 | HM66 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 320mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 675m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.150" W(3.80mm x 3.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HM66-10330LFTR7 | |
| 관련 링크 | HM66-1033, HM66-10330LFTR7 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 6-1393139-1 | RELAY | 6-1393139-1.pdf | |
![]() | IRFR3910TRRPBF | IRFR3910TRRPBF IR TO-252 | IRFR3910TRRPBF.pdf | |
![]() | JGX-7001MB | JGX-7001MB KT SMD or Through Hole | JGX-7001MB.pdf | |
![]() | 68HC908JB | 68HC908JB MOTOROLA QFP | 68HC908JB.pdf | |
![]() | DF13A-10DP-1.25V(91) | DF13A-10DP-1.25V(91) HRS SMD or Through Hole | DF13A-10DP-1.25V(91).pdf | |
![]() | RC73A2X261KOHMFT | RC73A2X261KOHMFT SMECINC SMD or Through Hole | RC73A2X261KOHMFT.pdf | |
![]() | FR307T/B | FR307T/B HY DO-41 | FR307T/B.pdf | |
![]() | XC2V1000 FG456 | XC2V1000 FG456 XTLINX SMD or Through Hole | XC2V1000 FG456.pdf | |
![]() | A32140DXPQ208C | A32140DXPQ208C ACT QFP-208 | A32140DXPQ208C.pdf | |
![]() | UBA2211CP/N1 | UBA2211CP/N1 NXP SMD or Through Hole | UBA2211CP/N1.pdf | |
![]() | 2SK545B12-HL | 2SK545B12-HL TOSHIBA DIP | 2SK545B12-HL.pdf | |
![]() | ERG27-04 | ERG27-04 FUJI SMD or Through Hole | ERG27-04.pdf |