창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM62W16255CJPI12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM62W16255CJPI12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM62W16255CJPI12 | |
관련 링크 | HM62W1625, HM62W16255CJPI12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4P060F35IDT | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P060F35IDT.pdf | |
![]() | CPCF0710K00KE66 | RES 10K OHM 7W 10% RADIAL | CPCF0710K00KE66.pdf | |
![]() | AVT-51663-BLKG | RF Amplifier IC Cellular, ISM, WLAN 0Hz ~ 6GHz SOT-363, SC70 | AVT-51663-BLKG.pdf | |
![]() | VADC | VADC TI SOT23-5 | VADC.pdf | |
![]() | 2SK4103(TE16L1.Q) | 2SK4103(TE16L1.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK4103(TE16L1.Q).pdf | |
![]() | XC5VFX100T-2FF1136C | XC5VFX100T-2FF1136C XILINX BGA | XC5VFX100T-2FF1136C.pdf | |
![]() | CM0603-9N1J-S | CM0603-9N1J-S Chilisin SMD0603 | CM0603-9N1J-S.pdf | |
![]() | M52684AFP-XE | M52684AFP-XE MIT SOP | M52684AFP-XE.pdf | |
![]() | 884-00364P10 | 884-00364P10 Microsoft SMD or Through Hole | 884-00364P10.pdf | |
![]() | 291D | 291D ORIGINAL SOP-8 | 291D.pdf | |
![]() | FMIC | FMIC NMS SMD or Through Hole | FMIC.pdf | |
![]() | C0603BRNPO9BNR47 | C0603BRNPO9BNR47 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603BRNPO9BNR47.pdf |