창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM6288P-35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM6288P-35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM6288P-35 | |
관련 링크 | HM6288, HM6288P-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F3601XIJT | 36MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3601XIJT.pdf | ||
P61-100-S-A-I36-4.5V-C | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P61-100-S-A-I36-4.5V-C.pdf | ||
7140DG | 7140DG ATH SMD or Through Hole | 7140DG.pdf | ||
AT24C08AN-SI1.8 | AT24C08AN-SI1.8 ATMEL SOP | AT24C08AN-SI1.8.pdf | ||
TSL0808RA-180K1R9-PF | TSL0808RA-180K1R9-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0808RA-180K1R9-PF.pdf | ||
XC30XL-4BG256I | XC30XL-4BG256I XILINX SMD or Through Hole | XC30XL-4BG256I.pdf | ||
K7J321882C-EC30 | K7J321882C-EC30 SAMSUNG BGA | K7J321882C-EC30.pdf | ||
MM1216ZNRE(1G2A) | MM1216ZNRE(1G2A) MITSUMI SOT-153 | MM1216ZNRE(1G2A).pdf | ||
CDLP223PWR | CDLP223PWR TI TSSOP20 | CDLP223PWR.pdf | ||
HADC574ZAID | HADC574ZAID SPT DIP | HADC574ZAID.pdf | ||
MMA02040C1823FB300 | MMA02040C1823FB300 VISHAY 0204-182K | MMA02040C1823FB300.pdf |