창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM628127HBLJP-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM628127HBLJP-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM628127HBLJP-30 | |
| 관련 링크 | HM628127H, HM628127HBLJP-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D122K25Y5PL6UJ5R | 1200pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D122K25Y5PL6UJ5R.pdf | |
![]() | VLF403210MT-2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.33A 66 mOhm Max Nonstandard | VLF403210MT-2R2M.pdf | |
![]() | 0-0916541-1 | 0-0916541-1 AMP SMD or Through Hole | 0-0916541-1.pdf | |
![]() | UPB1270 | UPB1270 NEC N A | UPB1270.pdf | |
![]() | A0305S-2W | A0305S-2W SUC SIP | A0305S-2W.pdf | |
![]() | BCM5751RFBG | BCM5751RFBG BROADCOM BGA | BCM5751RFBG.pdf | |
![]() | 16LF777-I/ML | 16LF777-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF777-I/ML.pdf | |
![]() | T5AX6F-5FH8 | T5AX6F-5FH8 YAZAKI QFP | T5AX6F-5FH8.pdf | |
![]() | S1L50552F32L000 | S1L50552F32L000 EPSON TQFP100 | S1L50552F32L000.pdf | |
![]() | LM2596TV-12 | LM2596TV-12 HTC SMD or Through Hole | LM2596TV-12.pdf | |
![]() | LS265 | LS265 TI SOP | LS265.pdf |