창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM6264ACP-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM6264ACP-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM6264ACP-12 | |
| 관련 링크 | HM6264A, HM6264ACP-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CIH03Q3N6SNC | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 270mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | CIH03Q3N6SNC.pdf | |
![]() | RTS3TF12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | RTS3TF12.pdf | |
![]() | CCF-501100FT1R36 | CCF-501100FT1R36 DALE SMD or Through Hole | CCF-501100FT1R36.pdf | |
![]() | 1011B | 1011B CARETTA QFN | 1011B.pdf | |
![]() | HU2D227M22025 | HU2D227M22025 SAMWHA SMD or Through Hole | HU2D227M22025.pdf | |
![]() | UPC1308U | UPC1308U NEC ZIP | UPC1308U.pdf | |
![]() | DG307HCJ | DG307HCJ SILICON DIP | DG307HCJ.pdf | |
![]() | PAL22V10-25QMB | PAL22V10-25QMB CYPRESS SMD or Through Hole | PAL22V10-25QMB.pdf | |
![]() | IRKL105/16 | IRKL105/16 EUPEC MODUL | IRKL105/16.pdf | |
![]() | TG110S050N2RLTR | TG110S050N2RLTR HALO n a | TG110S050N2RLTR.pdf | |
![]() | AD7541AAQ/AD7541ASD | AD7541AAQ/AD7541ASD ADI DIP | AD7541AAQ/AD7541ASD.pdf | |
![]() | 112198 | 112198 AMP SMD or Through Hole | 112198.pdf |