창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM621664HBJ-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM621664HBJ-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM621664HBJ-20 | |
관련 링크 | HM621664, HM621664HBJ-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-S02F6812X | RES SMD 68.1K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F6812X.pdf | ||
YC248-FR-0749R9L | RES ARRAY 8 RES 49.9 OHM 1606 | YC248-FR-0749R9L.pdf | ||
CF12JT430R | RES 430 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT430R.pdf | ||
IS42S16800-7T | IS42S16800-7T ISSI TSOP | IS42S16800-7T.pdf | ||
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MP0640SARP | MP0640SARP TECCOR SMB 2W | MP0640SARP.pdf | ||
SW10FXC27C | SW10FXC27C WESTCODE SMD or Through Hole | SW10FXC27C.pdf | ||
XC3S5000FG900-4C | XC3S5000FG900-4C XILINX BGA | XC3S5000FG900-4C.pdf | ||
KA75T60 | KA75T60 Infineon TO-3P | KA75T60.pdf | ||
WBLXT9785HE.D0-865114 | WBLXT9785HE.D0-865114 ORIGINAL SMD or Through Hole | WBLXT9785HE.D0-865114.pdf | ||
LHLP10TB151K | LHLP10TB151K TAIYO DIP | LHLP10TB151K.pdf | ||
IR3137CS | IR3137CS IR SOP8 | IR3137CS.pdf |