창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM6168HLP55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM6168HLP55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM6168HLP55 | |
| 관련 링크 | HM6168, HM6168HLP55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA4341.471NLT | 470nH Shielded Molded Inductor 17.5A 4.2 mOhm Max Nonstandard | PA4341.471NLT.pdf | |
![]() | RC0100FR-073M4L | RES SMD 3.4M OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-073M4L.pdf | |
![]() | RG2012N-4531-B-T5 | RES SMD 4.53K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-4531-B-T5.pdf | |
![]() | PAL22V10Q-25JC/4 | PAL22V10Q-25JC/4 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAL22V10Q-25JC/4.pdf | |
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![]() | K9W4G08U0B-IIB0 | K9W4G08U0B-IIB0 SAMSUNG BGA | K9W4G08U0B-IIB0.pdf | |
![]() | 74F112PC_F40 | 74F112PC_F40 Fairchild SMD or Through Hole | 74F112PC_F40.pdf | |
![]() | HN202ACBN | HN202ACBN HAR SMD or Through Hole | HN202ACBN.pdf | |
![]() | DQF325YWYK | DQF325YWYK SONY SOP20 | DQF325YWYK.pdf | |
![]() | 151236-7422TB | 151236-7422TB M SMD or Through Hole | 151236-7422TB.pdf |