창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM6116P2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM6116P2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM6116P2 | |
| 관련 링크 | HM61, HM6116P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NOJA156M006RWJ | 15µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 1206 (3216 Metric) 2 Ohm ESR | NOJA156M006RWJ.pdf | |
| AIRD-02-182K | 1.8mH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 1.39 Ohm Max Radial, Vertical Cylinder | AIRD-02-182K.pdf | ||
![]() | PX3AN1BH667PSAAX | Pressure Sensor 667 PSI (4598.8 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | PX3AN1BH667PSAAX.pdf | |
![]() | NTCG104E104FT1X | NTCG104E104FT1X TDK SMD or Through Hole | NTCG104E104FT1X.pdf | |
![]() | TXN181072013X5C | TXN181072013X5C INTEL SMD or Through Hole | TXN181072013X5C.pdf | |
![]() | VNV105FDV126 | VNV105FDV126 AMD BGA | VNV105FDV126.pdf | |
![]() | 9908-437 | 9908-437 BIV SMD or Through Hole | 9908-437.pdf | |
![]() | CLC103BM/883 | CLC103BM/883 CLC DIP | CLC103BM/883.pdf | |
![]() | LQLB2016T150K | LQLB2016T150K TAIYOYUDEN O805 | LQLB2016T150K.pdf | |
![]() | P3596L-3.3V | P3596L-3.3V UTC TO220-5 | P3596L-3.3V.pdf | |
![]() | RMC1/8-200JTP | RMC1/8-200JTP KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/8-200JTP.pdf | |
![]() | JM31AF | JM31AF NS TO220-5 | JM31AF.pdf |