창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM6116LEP-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM6116LEP-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM6116LEP-3 | |
관련 링크 | HM6116, HM6116LEP-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603KRX7R8BB473 | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R8BB473.pdf | |
![]() | CMF556K8100FKRE70 | RES 6.81K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K8100FKRE70.pdf | |
![]() | HHM1726P1 | RF Balun 880MHz ~ 960MHz 50 / 100 Ohm 0603 (1608 Metric) | HHM1726P1.pdf | |
![]() | ULCE0505C015FE | ULCE0505C015FE ICP/Innochips 15KV8KVP15 | ULCE0505C015FE.pdf | |
![]() | ICS2304S02I | ICS2304S02I ICS SOP8 | ICS2304S02I.pdf | |
![]() | STK621-011M | STK621-011M SANYO SMD or Through Hole | STK621-011M.pdf | |
![]() | B506 | B506 NEC CAN | B506.pdf | |
![]() | MBM29F160BE-70TN-KE1 | MBM29F160BE-70TN-KE1 FUJI TSOP | MBM29F160BE-70TN-KE1.pdf | |
![]() | MAX3238CAI-T | MAX3238CAI-T MAXIM SSOP | MAX3238CAI-T.pdf | |
![]() | NCP590MN5ATAG | NCP590MN5ATAG ON SMD or Through Hole | NCP590MN5ATAG.pdf | |
![]() | 1821-5613REV1.3 | 1821-5613REV1.3 ST QFP-100 | 1821-5613REV1.3.pdf |