- HM58C256AP
- 제조업체 부품 번호
- HM58C256AP
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- HM58C256AP HIT DIP-28
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HM58C256AP 가격 및 조달
가능 수량
52190 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HM58C256AP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HM58C256AP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HM58C256AP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HM58C256AP 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HM58C256AP 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HM58C256AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM58C256AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM58C256AP | |
| 관련 링크 | HM58C2, HM58C256AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HM58C256AP 의 관련 제품
 | ECW-F4154JB | 0.15µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | ECW-F4154JB.pdf | |
 | FA-128 26.0000MF10Z-E3 | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 26.0000MF10Z-E3.pdf | |
| R2512J75K | R2512J75K ORIGINAL QUKN | R2512J75K.pdf | |
| IC2204C-D(PCD3349AP/083-2) | IC2204C-D(PCD3349AP/083-2) PHI DIP-28 | IC2204C-D(PCD3349AP/083-2).pdf | |
| 2SD1062S | 2SD1062S SANYO TO-220 | 2SD1062S.pdf | |
| FPL4812/C1 | FPL4812/C1 AGILENT SMD or Through Hole | FPL4812/C1.pdf | |
| 4N32S-V | 4N32S-V EVERLIG SMD or Through Hole | 4N32S-V.pdf | |
| 2SK3230-T1 J5/J6 | 2SK3230-T1 J5/J6 NEC SMD or Through Hole | 2SK3230-T1 J5/J6.pdf | |
| SPX2920S-5.0 | SPX2920S-5.0 SIPEX SMD or Through Hole | SPX2920S-5.0.pdf | |
| W25Q16BVSFIG | W25Q16BVSFIG winbond SOIC | W25Q16BVSFIG.pdf | |
| T509N11TOF | T509N11TOF EUPEC module | T509N11TOF.pdf | |
| 6RI175G-160 | 6RI175G-160 FUJI SMD or Through Hole | 6RI175G-160.pdf |