창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM5538123BS8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM5538123BS8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM5538123BS8 | |
| 관련 링크 | HM55381, HM5538123BS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK11X7S1H475K | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X7S1H475K.pdf | ||
![]() | ASTMHTE-27.000MHZ-XC-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-27.000MHZ-XC-E-T3.pdf | |
![]() | 1904002-1 | V23232E0001X004-EV-260 | 1904002-1.pdf | |
![]() | TN1LZ | TN1LZ CENTRAL SOT-971 | TN1LZ.pdf | |
![]() | PEB2260-NV3.0 | PEB2260-NV3.0 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2260-NV3.0.pdf | |
![]() | BCM5970KPB-P14 | BCM5970KPB-P14 BROADCOM BGA | BCM5970KPB-P14.pdf | |
![]() | 64MC506-I/PT | 64MC506-I/PT ORIGINAL QFP | 64MC506-I/PT.pdf | |
![]() | 1DI50H120 | 1DI50H120 FUJI SMD or Through Hole | 1DI50H120.pdf | |
![]() | ISL29101IROZ-EVALZ | ISL29101IROZ-EVALZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL29101IROZ-EVALZ.pdf | |
![]() | CLM12002FDAKTR | CLM12002FDAKTR SAT SMD or Through Hole | CLM12002FDAKTR.pdf | |
![]() | TXC03401-BIPL | TXC03401-BIPL ORIGINAL PLCC | TXC03401-BIPL.pdf | |
![]() | OP454FP | OP454FP ADI DIP-14 | OP454FP.pdf |