창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM5221605TT17S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM5221605TT17S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM5221605TT17S | |
| 관련 링크 | HM522160, HM5221605TT17S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H6R8CA01J | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H6R8CA01J.pdf | |
![]() | 15.5CAV5E | FUSE 5.5KV 5AMP 12" CAV | 15.5CAV5E.pdf | |
![]() | AOCJY4B-12.800MHZ-SW | 12.8MHz Sine Wave OCXO Oscillator Through Hole 12V | AOCJY4B-12.800MHZ-SW.pdf | |
![]() | LM70CIMM-3 | SENSOR TEMPERATURE SPI 8VSSOP | LM70CIMM-3.pdf | |
![]() | MB86960APF-G-BND | MB86960APF-G-BND FUJITSU QFP100 | MB86960APF-G-BND.pdf | |
![]() | BSR19A TEL:82766440 | BSR19A TEL:82766440 NXP SOT23 | BSR19A TEL:82766440.pdf | |
![]() | TEP227K010SCS | TEP227K010SCS AVX DIP | TEP227K010SCS.pdf | |
![]() | SD550T | SD550T PANJIT TO-251ABDPAK | SD550T.pdf | |
![]() | PIC16F684I/ST | PIC16F684I/ST MIC TSSOP | PIC16F684I/ST.pdf | |
![]() | TC1185-5.0VCT TEL:82766440 | TC1185-5.0VCT TEL:82766440 MICROCHIP SOT-153 | TC1185-5.0VCT TEL:82766440.pdf | |
![]() | SMQ100VB102M18X35LL | SMQ100VB102M18X35LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMQ100VB102M18X35LL.pdf |