창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM50526 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM50526 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM50526 | |
관련 링크 | HM50, HM50526 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50012CKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012CKR.pdf | |
![]() | CRT0603-BY-1582ELF | RES SMD 15.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | CRT0603-BY-1582ELF.pdf | |
![]() | PE2010DKE7W0R015L | RES SMD 0.015 OHM 0.5% 1W 2010 | PE2010DKE7W0R015L.pdf | |
![]() | ROS-1995-1G | ROS-1995-1G MCL SMD | ROS-1995-1G.pdf | |
![]() | CXA1509AR-T4 | CXA1509AR-T4 SONY QFP | CXA1509AR-T4.pdf | |
![]() | TDA6192TDRYPACK | TDA6192TDRYPACK Infineon TSSOP-16 | TDA6192TDRYPACK.pdf | |
![]() | 1210 6.2R J | 1210 6.2R J TASUND SMD or Through Hole | 1210 6.2R J.pdf | |
![]() | 503-628-00B-A00 | 503-628-00B-A00 BGPH SMD or Through Hole | 503-628-00B-A00.pdf | |
![]() | KO4P02T | KO4P02T PHILIPS SOP8 | KO4P02T.pdf | |
![]() | SP2-12VDC | SP2-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | SP2-12VDC.pdf | |
![]() | PEEL22CV10AP-15/25 | PEEL22CV10AP-15/25 ICT DIP24 | PEEL22CV10AP-15/25.pdf | |
![]() | RNR60H2372FR | RNR60H2372FR ORIGINAL SMD or Through Hole | RNR60H2372FR.pdf |