창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM3-65756-K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM3-65756-K9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM3-65756-K9 | |
| 관련 링크 | HM3-657, HM3-65756-K9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0ATO015.ZXPRO | FUSE AUTO 15A 32VAC/VDC BLADE | 0ATO015.ZXPRO.pdf | |
![]() | 445W33E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33E25M00000.pdf | |
![]() | OPA177GS . | OPA177GS . BB SOP8 | OPA177GS ..pdf | |
![]() | CY2277APVC-12M | CY2277APVC-12M CYPRESS SSOP | CY2277APVC-12M.pdf | |
![]() | FSAV331MTCX | FSAV331MTCX FAI TSSOP16 | FSAV331MTCX.pdf | |
![]() | MSC81020 | MSC81020 HG SMD or Through Hole | MSC81020.pdf | |
![]() | BB409-24M-TA05G | BB409-24M-TA05G SUNCAGEY/ SMD or Through Hole | BB409-24M-TA05G.pdf | |
![]() | LTC2604CGN-1#TRPBF | LTC2604CGN-1#TRPBF LT SSOP | LTC2604CGN-1#TRPBF.pdf | |
![]() | UA760HMQB | UA760HMQB FSC CAN-8 | UA760HMQB.pdf | |
![]() | B3BPHKS | B3BPHKS JST SMD or Through Hole | B3BPHKS.pdf | |
![]() | NRESX330M35V6.3X7F | NRESX330M35V6.3X7F NICCOMP DIP | NRESX330M35V6.3X7F.pdf |