창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM2P08PD511N9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM2P08PD511N9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CONN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM2P08PD511N9 | |
| 관련 링크 | HM2P08P, HM2P08PD511N9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X3AAT | 52MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3AAT.pdf | |
![]() | MMBT2222AT | TRANS NPN 40V 0.6A SOT523F | MMBT2222AT.pdf | |
![]() | 2960106 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Socketable | 2960106.pdf | |
![]() | T496C475M035AS | T496C475M035AS KEMET SMD or Through Hole | T496C475M035AS.pdf | |
![]() | 322AL | 322AL TELEDYNE SMD or Through Hole | 322AL.pdf | |
![]() | SDS0805TTEB470Y | SDS0805TTEB470Y KOA SMD | SDS0805TTEB470Y.pdf | |
![]() | ADSP-BF538BBCZ-4F4 | ADSP-BF538BBCZ-4F4 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADSP-BF538BBCZ-4F4.pdf | |
![]() | MT8980DE MT | MT8980DE MT MT DIP | MT8980DE MT.pdf | |
![]() | CD4025BNSR | CD4025BNSR TI SOP | CD4025BNSR.pdf | |
![]() | 28F001BXB | 28F001BXB INTEL PLCC | 28F001BXB.pdf | |
![]() | LT1826-1409 | LT1826-1409 LT DIP-8 | LT1826-1409.pdf | |
![]() | EVM1GSX30B13 | EVM1GSX30B13 PANASONIC 4X4-1K | EVM1GSX30B13.pdf |