창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM-0.5-H=4.5-20P M(P) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM-0.5-H=4.5-20P M(P) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM-0.5-H=4.5-20P M(P) | |
| 관련 링크 | HM-0.5-H=4.5, HM-0.5-H=4.5-20P M(P) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12182R94FKEK | RES SMD 2.94 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12182R94FKEK.pdf | |
| RSMF1JT1R50 | RES MO 1W 1.5 OHM 5% AXIAL | RSMF1JT1R50.pdf | ||
![]() | CPW10R2200JB14 | RES 0.22 OHM 10W 5% AXIAL | CPW10R2200JB14.pdf | |
![]() | K8D1716UBC-PL07 | K8D1716UBC-PL07 SAMSUNG TSOP | K8D1716UBC-PL07.pdf | |
![]() | ME2108B56XG | ME2108B56XG ME SMD or Through Hole | ME2108B56XG.pdf | |
![]() | DX1-5VDC | DX1-5VDC DEC SMD or Through Hole | DX1-5VDC.pdf | |
![]() | BH1750FVI | BH1750FVI ROHM WSOF6 | BH1750FVI.pdf | |
![]() | QT1110 | QT1110 ATMEL QFN | QT1110.pdf | |
![]() | Q3GB | Q3GB INTEL PGA | Q3GB.pdf | |
![]() | LQG15HSZN7S02D | LQG15HSZN7S02D N/A N A | LQG15HSZN7S02D.pdf | |
![]() | BD6062GU-E2 | BD6062GU-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD6062GU-E2.pdf | |
![]() | MAX4236AEUT-T | MAX4236AEUT-T MAX SOT23-6 | MAX4236AEUT-T.pdf |