창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLQ021R6BTTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLO Hi-Q Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | MLO™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1.6nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 17 @ 450MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 450MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.023" W(1.00mm x 0.58mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 478-7217-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HLQ021R6BTTR | |
| 관련 링크 | HLQ021R, HLQ021R6BTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SDCL1005C7N5JTF | SDCL1005C7N5JTF ORIGINAL 040210K | SDCL1005C7N5JTF.pdf | |
![]() | SMI-322522-R82M | SMI-322522-R82M MagLayers SMD | SMI-322522-R82M.pdf | |
![]() | TDA2158 | TDA2158 PHI SOP8 | TDA2158.pdf | |
![]() | VI-B6V-CV | VI-B6V-CV ORIGINAL SMD or Through Hole | VI-B6V-CV.pdf | |
![]() | ASM1810R-15 NOPB | ASM1810R-15 NOPB ALSC SOT23 | ASM1810R-15 NOPB.pdf | |
![]() | TMPN3150AF | TMPN3150AF N/A QFP | TMPN3150AF.pdf | |
![]() | XSN105122 | XSN105122 TI QFN | XSN105122.pdf | |
![]() | VP21011A-27-9311 | VP21011A-27-9311 VLSI DIP | VP21011A-27-9311.pdf | |
![]() | F4D2140P60 | F4D2140P60 CIJ SMD or Through Hole | F4D2140P60.pdf | |
![]() | BA6208L SIP-9 | BA6208L SIP-9 UTC SIP9 | BA6208L SIP-9.pdf | |
![]() | T493E476M035BH6410 | T493E476M035BH6410 KEMET E-7260-38 | T493E476M035BH6410.pdf |