창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLQ02180HTTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLO Hi-Q Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | MLO™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 18nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 110mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 17 @ 450MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 450MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.023" W(1.00mm x 0.58mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 478-7211-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HLQ02180HTTR | |
| 관련 링크 | HLQ0218, HLQ02180HTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LSRK.800T | FUSE CRTRDGE 800MA 600VAC/300VDC | LSRK.800T.pdf | |
![]() | FH4-5533 | FH4-5533 EIGER QFP-208 | FH4-5533.pdf | |
![]() | NRA476M06R8 | NRA476M06R8 NEC SMD or Through Hole | NRA476M06R8.pdf | |
![]() | S60SC3 | S60SC3 SHI TO-247 | S60SC3.pdf | |
![]() | F182K47Y5RN63J7R | F182K47Y5RN63J7R VISHAY DIP | F182K47Y5RN63J7R.pdf | |
![]() | AN3361 | AN3361 PANASONIC SOP | AN3361.pdf | |
![]() | HD6473297C16 | HD6473297C16 HIT SMD or Through Hole | HD6473297C16.pdf | |
![]() | SL3ICS1001FW/V7AJ.005 | SL3ICS1001FW/V7AJ.005 NXP SMD or Through Hole | SL3ICS1001FW/V7AJ.005.pdf | |
![]() | 87CM71FG-6348 | 87CM71FG-6348 TOSHIBA SMD or Through Hole | 87CM71FG-6348.pdf | |
![]() | X3798-19 | X3798-19 BARun TSOP | X3798-19.pdf | |
![]() | SH86272P/064PR | SH86272P/064PR SH QFP | SH86272P/064PR.pdf | |
![]() | MIG25Q901H(904H)(906H) | MIG25Q901H(904H)(906H) TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG25Q901H(904H)(906H).pdf |