창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLQ02150HTTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLO Hi-Q Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | MLO™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 15nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 110mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 17 @ 450MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 450MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.023" W(1.00mm x 0.58mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 478-7210-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HLQ02150HTTR | |
| 관련 링크 | HLQ0215, HLQ02150HTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 350BXC47MEFCGC16X20 | 47µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | 350BXC47MEFCGC16X20.pdf | |
![]() | HKQ0603U3N6S-T | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 320 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U3N6S-T.pdf | |
| SBCHE1512RK | RES 12.0 OHM 17W 10% AXIAL | SBCHE1512RK.pdf | ||
![]() | D3SBA | D3SBA NEC DIP-4 | D3SBA.pdf | |
![]() | SI3586DV-T1 | SI3586DV-T1 VISHAY SOT23-6 | SI3586DV-T1.pdf | |
![]() | EVM1YSX50B24 | EVM1YSX50B24 Panasonic SMD | EVM1YSX50B24.pdf | |
![]() | 16F785-E/SS | 16F785-E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F785-E/SS.pdf | |
![]() | DS1302N+ DS1302Z+ DS1302ZN+ DS1302+ | DS1302N+ DS1302Z+ DS1302ZN+ DS1302+ DALLAS SMD or Through Hole | DS1302N+ DS1302Z+ DS1302ZN+ DS1302+.pdf | |
![]() | 51760-10203202AA | 51760-10203202AA Everlight TQFP | 51760-10203202AA.pdf | |
![]() | EV0304EC | EV0304EC EPSON QFP100P | EV0304EC.pdf | |
![]() | R474W3680DQ01M | R474W3680DQ01M KEMET SMD or Through Hole | R474W3680DQ01M.pdf |