창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HLMP4719A00B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HLMP4719A00B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HLMP4719A00B2 | |
관련 링크 | HLMP471, HLMP4719A00B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS325S19069928ABJT | 19.069928MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S19069928ABJT.pdf | |
![]() | SIT8008AI-31-33S-10.000000T | OSC XO 3.3V 10MHZ ST | SIT8008AI-31-33S-10.000000T.pdf | |
![]() | RT0603BRE07649RL | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07649RL.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE2K49 | RES SMD 2.49K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE2K49.pdf | |
![]() | BFG425W-- | BFG425W-- NXP SOT-343 | BFG425W--.pdf | |
![]() | AF254 | AF254 MOT CAN | AF254.pdf | |
![]() | BZB784-C15 | BZB784-C15 NXP SOT323 | BZB784-C15.pdf | |
![]() | BR24A01AF-W | BR24A01AF-W ROHM SMD or Through Hole | BR24A01AF-W.pdf | |
![]() | PRN10016N-4700J | PRN10016N-4700J CMD SMD or Through Hole | PRN10016N-4700J.pdf | |
![]() | 926896-1 | 926896-1 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 926896-1.pdf | |
![]() | GD75323DWRE4 | GD75323DWRE4 TI SOP | GD75323DWRE4.pdf | |
![]() | TB-200 | TB-200 ORIGINAL NA | TB-200.pdf |