- HLMP3962F00B2
- 제조업체 부품 번호
- HLMP3962F00B2
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- HLMP3962F00B2 AGILENT SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HLMP3962F00B2 가격 및 조달
가능 수량
50040 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HLMP3962F00B2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HLMP3962F00B2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HLMP3962F00B2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HLMP3962F00B2 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HLMP3962F00B2 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP3962F00B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLMP3962F00B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP3962F00B2 | |
| 관련 링크 | HLMP396, HLMP3962F00B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HLMP3962F00B2 의 관련 제품
 | 08051K2R2BBTTR | 2.2pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K2R2BBTTR.pdf | |
| OPA502SM/883B | OPA502SM/883B BB CAN | OPA502SM/883B.pdf | |
| IXFH13N65 | IXFH13N65 IXYS SMD or Through Hole | IXFH13N65.pdf | |
| 1/2W,47UH | 1/2W,47UH LY SMD or Through Hole | 1/2W,47UH.pdf | |
| TMP87C846N-3ND7 | TMP87C846N-3ND7 ORIGINAL DIP | TMP87C846N-3ND7 .pdf | |
| PNM723T703E0-2 | PNM723T703E0-2 PRISEMI SMD or Through Hole | PNM723T703E0-2.pdf | |
| STMP3550XXBAE-TB6 | STMP3550XXBAE-TB6 SIGMATEL BGA | STMP3550XXBAE-TB6.pdf | |
| PIC17C44-16/L | PIC17C44-16/L MICROCHIP PLCC | PIC17C44-16/L.pdf | |
| K4H1G0438A | K4H1G0438A SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H1G0438A.pdf | |
| FYP0545S | FYP0545S FSC TO-220 | FYP0545S.pdf | |
| UPA831TC-T1 | UPA831TC-T1 NEC SOT-363 | UPA831TC-T1.pdf | |
| TEA3629 | TEA3629 PHILIPS DIP | TEA3629.pdf |