창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP1503002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLMP1503002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP1503002 | |
| 관련 링크 | HLMP15, HLMP1503002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9H03270052 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03270052.pdf | |
![]() | TNPW0805154RBEEN | RES SMD 154 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805154RBEEN.pdf | |
![]() | RCP2512B240RGED | RES SMD 240 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B240RGED.pdf | |
![]() | M29W008DB90N6 | M29W008DB90N6 ST TSOP | M29W008DB90N6.pdf | |
![]() | TLV27L7 | TLV27L7 TI SOP8 | TLV27L7.pdf | |
![]() | BCV61/1M | BCV61/1M PHILIPS SMD or Through Hole | BCV61/1M.pdf | |
![]() | D6124CA-664 | D6124CA-664 NEC DIP | D6124CA-664.pdf | |
![]() | SC230 | SC230 SILAN QFP | SC230.pdf | |
![]() | ADMP404Z-FLEX | ADMP404Z-FLEX ADI SMD or Through Hole | ADMP404Z-FLEX.pdf | |
![]() | HD5016 | HD5016 HONEYWELL SMD or Through Hole | HD5016.pdf | |
![]() | IDT7142LA100P | IDT7142LA100P IDT SMD or Through Hole | IDT7142LA100P.pdf | |
![]() | CL05C010BB5ACNC | CL05C010BB5ACNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C010BB5ACNC.pdf |