창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP-Q150-F0031 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Option 11,12,21,22,31,32,1L,1S,2L,2S HLMP-Pzzz,Qzzz,6zzz,70zz LED Solutions Selection Guide | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 적색 | |
| 렌즈 색상 | 적색 | |
| 렌즈 투명성 | 산광 | |
| 밀리칸델라 등급 | 1.8mcd | |
| 렌즈 유형/크기 | 원형(돔형 상단 포함), 1.78mm | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
| 전류 - 테스트 | 1mA | |
| 시야각 | 90° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 파장 - 주 | 637nm | |
| 파장 - 피크 | 645nm | |
| 특징 | - | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, Z-Bend | |
| 공급 장치 패키지 | Z-벤드 | |
| 크기/치수 | 2.08mm L x 2.21mm W | |
| 높이(최대) | 2.92mm | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP-Q150-F0031 | |
| 관련 링크 | HLMP-Q150, HLMP-Q150-F0031 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 173D336X0035YW | 33µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D336X0035YW.pdf | |
![]() | ERJ-6BSJR13V | RES SMD 0.13 OHM 5% 1/3W 0805 | ERJ-6BSJR13V.pdf | |
![]() | MBA02040C4753FCT00 | RES 475K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4753FCT00.pdf | |
![]() | Y008919K8000TR0L | RES 19.8K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y008919K8000TR0L.pdf | |
![]() | DSS306-55Y5S151M100 | DSS306-55Y5S151M100 muata SMD or Through Hole | DSS306-55Y5S151M100.pdf | |
![]() | 130094 | 130094 ORIGINAL SMD or Through Hole | 130094.pdf | |
![]() | CNY14-1 | CNY14-1 VIS/INF DIP SOP6 | CNY14-1.pdf | |
![]() | 961A-1C-12DMP | 961A-1C-12DMP HSINDA SMD or Through Hole | 961A-1C-12DMP.pdf | |
![]() | TL081CPCN | TL081CPCN TI DIP | TL081CPCN.pdf | |
![]() | 9373-02126-002/E | 9373-02126-002/E ADVD SMD or Through Hole | 9373-02126-002/E.pdf | |
![]() | PC74HC174P | PC74HC174P PHI DIP-14 | PC74HC174P.pdf | |
![]() | WMG120B | WMG120B ORN SMD or Through Hole | WMG120B.pdf |