창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HLMP-EG30-NR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HLMP-EG30-NR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HLMP-EG30-NR | |
관련 링크 | HLMP-EG, HLMP-EG30-NR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RSF12FB51R1 | RES MO 1/2W 51.1 OHM 1% AXIAL | RSF12FB51R1.pdf | |
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![]() | DM415S1C | DM415S1C DONGAH SMD or Through Hole | DM415S1C.pdf | |
![]() | MB4626PF-G-BND | MB4626PF-G-BND FUJITSU SOP | MB4626PF-G-BND.pdf | |
![]() | PC74HC158T | PC74HC158T PHI SOP | PC74HC158T.pdf | |
![]() | THN4201E | THN4201E TACHYONICS SMD or Through Hole | THN4201E.pdf |