창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP-EG26-PS000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HLMP-E(L,H,J,G)xx | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 적색 | |
| 렌즈 색상 | 무색 | |
| 렌즈 투명성 | 투명 | |
| 밀리칸델라 등급 | 1690mcd | |
| 렌즈 유형/크기 | 원형(돔형 상단 포함), 5mm(T-1 3/4), 5.00mm | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.9V | |
| 전류 - 테스트 | 20mA | |
| 시야각 | 23° | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 파장 - 주 | 626nm | |
| 파장 - 피크 | 635nm | |
| 특징 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | T-1 3/4 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이(최대) | 12.77mm | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP-EG26-PS000 | |
| 관련 링크 | HLMP-EG26, HLMP-EG26-PS000 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
| HS300 R1 J | RES CHAS MNT 0.1 OHM 5% 300W | HS300 R1 J.pdf | ||
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![]() | CMF6012K700BHEB | RES 12.7K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6012K700BHEB.pdf | |
![]() | MN74HC366 | MN74HC366 ORIGINAL DIP | MN74HC366.pdf | |
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![]() | MM5Z4V7C | MM5Z4V7C TC SOD-523 | MM5Z4V7C.pdf | |
![]() | 14-2155-01 | 14-2155-01 N/A DIP-18 | 14-2155-01.pdf | |
![]() | CFR50T1/2W56KOHM | CFR50T1/2W56KOHM ORIGINAL SMD or Through Hole | CFR50T1/2W56KOHM.pdf | |
![]() | PEB21910 | PEB21910 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB21910.pdf | |
![]() | TL2843BDR-8 * | TL2843BDR-8 * TIS Call | TL2843BDR-8 *.pdf | |
![]() | IT8889F/DU | IT8889F/DU ITE SMD or Through Hole | IT8889F/DU.pdf |