창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP-C225-O0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HLMP-C(x08,x25,x27,610) LED Solutions Selection Guide | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 호박색 | |
| 렌즈 색상 | - | |
| 렌즈 투명성 | 투명 | |
| 밀리칸델라 등급 | 800mcd | |
| 렌즈 유형/크기 | 원형(돔형 상단 포함), 5mm(T-1 3/4), 5.00mm | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.9V | |
| 전류 - 테스트 | 20mA | |
| 시야각 | 25° | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 파장 - 주 | 590nm | |
| 파장 - 피크 | 594nm | |
| 특징 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | T-1 3/4 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이(최대) | 9.14mm | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | Q1919660 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP-C225-O0000 | |
| 관련 링크 | HLMP-C225, HLMP-C225-O0000 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | LTR18EZPJ123 | RES SMD 12K OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ123.pdf | |
![]() | RC2512FK-07240KL | RES SMD 240K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07240KL.pdf | |
![]() | MSP08C011K50GEJ | RES ARRAY 7 RES 1.5K OHM 8SIP | MSP08C011K50GEJ.pdf | |
![]() | UC3844CN | UC3844CN ON DIP | UC3844CN.pdf | |
![]() | 0805 10UH K | 0805 10UH K TASUND SMD or Through Hole | 0805 10UH K.pdf | |
![]() | HB174 | HB174 TI SSOP14 | HB174.pdf | |
![]() | TMP93CS40F-1B22 | TMP93CS40F-1B22 TOSHIBA QFP | TMP93CS40F-1B22.pdf | |
![]() | 160LSW15000M77X141 | 160LSW15000M77X141 RUBYCON DIP | 160LSW15000M77X141.pdf | |
![]() | TLC4810BN | TLC4810BN TI DIP | TLC4810BN.pdf | |
![]() | MS3116F8-2S | MS3116F8-2S VEAM SMD or Through Hole | MS3116F8-2S.pdf | |
![]() | HIR303 CAP | HIR303 CAP ATMEL SMD or Through Hole | HIR303 CAP.pdf | |
![]() | 205A-SBN0-R5 | 205A-SBN0-R5 Attend SMD or Through Hole | 205A-SBN0-R5.pdf |