창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HLMP-AB74-WXBDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HLMP-AG7x,AM7x,AB7x LED Solutions Selection Guide | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 청색 | |
렌즈 색상 | 청색 | |
렌즈 투명성 | 산광 | |
밀리칸델라 등급 | 1685mcd | |
렌즈 유형/크기 | 상부가 돔형인 타원, 5.30mm x 3.90mm | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.2V | |
전류 - 테스트 | 20mA | |
시야각 | 70°, 35° | |
실장 유형 | 스루홀 | |
파장 - 주 | 470nm | |
파장 - 피크 | 464nm | |
특징 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
공급 장치 패키지 | 5mm 타원형 | |
크기/치수 | - | |
높이(최대) | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HLMP-AB74-WXBDD | |
관련 링크 | HLMP-AB74, HLMP-AB74-WXBDD 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
CMF556K0000BER6 | RES 6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF556K0000BER6.pdf | ||
UCC3813N-4 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-PDIP | UCC3813N-4.pdf | ||
TISP4070L3BJR | TISP4070L3BJR BOURNS DO-124AA | TISP4070L3BJR.pdf | ||
LS3500 | LS3500 LS SIP | LS3500.pdf | ||
MES30C-0P1J | MES30C-0P1J MW SMD or Through Hole | MES30C-0P1J.pdf | ||
SH5J12U | SH5J12U TOSHIBA SMD or Through Hole | SH5J12U.pdf | ||
EPF8636ALC84-5 | EPF8636ALC84-5 ALTERA PLCC84 | EPF8636ALC84-5.pdf | ||
APW3007S-12 | APW3007S-12 ANPEC SMD or Through Hole | APW3007S-12.pdf | ||
SU250-12S12-FA | SU250-12S12-FA SUCCEED 139 88 25(mm) | SU250-12S12-FA.pdf | ||
MJ50FG45(A) | MJ50FG45(A) MOTOROLA SMD or Through Hole | MJ50FG45(A).pdf | ||
SST89V564RD33-C-NJ | SST89V564RD33-C-NJ SST PLCC | SST89V564RD33-C-NJ.pdf | ||
LV7744DEV-150.0M | LV7744DEV-150.0M PLETRONICS SMD | LV7744DEV-150.0M.pdf |